Kit Stencil Bga Mechanic UFO Xiaomi 19 peças Este stencil é projetado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Ele suporta temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para que as ligas de estanho fundam, incluindo aquelas isentas de chumbo, que possuem um ponto de fusão em torno de 220°C. As ligas de estanho que contêm chumbo têm um ponto de fusão de 183°C. É importante notar que, quanto maior o stencil, maior a probabilidade de deformação. Ao reballar chipsets maiores de 3 cm, recomenda-se cautela extrema quanto à temperatura utilizada. Para evitar choques térmicos, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento contínuo. Características:
Modelo: UFO Marca: Mechanic
Conteúdo: Série 1: msm8998, mix2 Série 2: msm8974, 8274, 8674, mi3, 3s, note Série 3: msm8916, 8928, mt6592, note Série 4: msm8956, mt6795, note2, note3 ,max Série 5: msm8953, mt6797, note4, 4x, pro Série 6: 636, 660, note5 , note 5 pro, note 3, 6x , Série 7: msm8953, 8917, 5x, max2, note4x, 4, 4a, 5a, 5plus, s2 , pro Série 8: msm8996, 5,5s,5splus, note2, mix Série 9: 845, 710, sdm845, 710,8, 8se, mix2s Série 10: 730, sm150, 710, 855, sm8150, k20, k20pro, Série 11: 665, sm6125, 710, smd710, cc9, cc9e, 8se, a3, note8, 8pro Série 12: 865, sm8250, 10, 10pro, k30pro, Série 13: 750g, sm7225, 662, sm6115, mt6769v, note9, 4g, noye9 pro, Série 14: 888, sm8350, 11, 11 ultra, 11pro, 11i, 11xpro, k40pro Série 15: 8gen1, sm8450, 870, sm8250, 12, 12pro, 12x, k50 Série 16: 8100, mt6895z, 9000, mt6983z, k50, k50pro, note11pro, 11pro, 12pro, Série 17: mt6833v, 6877v, 6891z, 6893z, 700, 810, 920, 1080, 1100, 1200, note10, 11,12, k40, poco m3pro, m4pro, x3gt Série 18: jlq jr8510, poco c40 Série 19: gen2, sm8550, 13, 13pro, 13 ultra