Processador Intel Core i5-4670 3.4GHz LGA 1150 6MB
Disponível desde 16 de Outubro de 2024
Última listagem em 18 de Dezembro de 2024
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US$ 27,90
R$ 170,19
$ 31.248,00
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DETALHES DO PRODUTO
| Desempenho | |
|---|---|
| Número de núcleos | 4 |
| Nº de threads | 4 |
| Frequência baseada em processador | 3.40 GHz |
| Frequência turbo max | 3.80 GHz |
| Cache | 6 MB SmartCache |
| Velocidade do barramento | 5 GT/s DMI2 |
| TDP | 84 W |
| -Informações complementares | |
| Opções integradas disponíveis | Não |
| Livre de conflitos | Sim |
| Ficha técnica | Link |
| -Especificações de memória | |
| Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) | 32 GB |
| Tipos de memória | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
| Nº máximo de canais de memória | 2 |
| Largura de banda máxima da memória | 25,6 GB/s |
| Compatibilidade com memória ECC ‡ | Não |
| -Especificações gráficas | |
| Gráficos do processador ‡ | Intel® HD Graphics 4600 |
| Frequência da base gráfica | 350.00 MHz |
| Máxima frequência dinâmica da placa gráfica | 1.20 GHz |
| Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo | 2 GB |
| Saída gráfica | eDP/DP/HDMI/VGA |
| Resolução máxima (HDMI 1.4)‡ | 4096x2304@24Hz |
| Resolução máxima (DP)‡ | 3840x2160@60Hz |
| Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)‡ | 3840x2160@60Hz |
| Resolução máxima (VGA)‡ | 1920x1200@60Hz |
| Suporte para DirectX* | 11.2/12 |
| Suporte para OpenGL* | 4.3 |
| Intel® Quick Sync Video | Sim |
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | Sim |
| Intel® Wireless Display | Sim |
| Interface de Vídeo Flexível Intel® (Intel® FDI) | Sim |
| Tecnologia de alta definição Intel® Clear Video | Sim |
| Nº de telas suportadas ‡ | 3 |
| ID do dispositivo | 0x412 |
| -Opções de expansão | |
| Escalabilidade | 1S Only |
| Revisão de PCI Express | Up to 3.0 |
| Configurações PCI Express ‡ | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Nº máximo de linhas PCI Express | 16 |
| -Especificações de pacote | |
| Soquetes suportados | FCLGA1150 |
| Configuração máxima da CPU | 1 |
| Especificação de solução térmica | PCG 2013D |
| TCASE | 72.72°C |
| Tamanho do pacote | 37.5mm x 37.5mm |
| Opções de Halógena Baixa Disponíveis | Consulte MDDS |
| -Tecnologias avançadas | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡ | 2.0 |
| Tecnologia Intel® vPro ‡ | Sim |
| Tecnologia Hyper-Threading Intel® ‡ | Não |
| Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡ | Sim |
| Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ‡ | Sim |
| Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ‡ | Sim |
| Intel® TSX-NI | Não |
| Intel® 64 ‡ | Sim |
| Conjunto de instruções | 64-bit |
| Extensões do conjunto de instruções | SSE4.1/4.2, AVX 2.0 |
| Tecnologia Intel® My WiFi | Sim |
| Estados ociosos | Sim |
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | Sim |
| Tecnologias de monitoramento térmico | Sim |
| Tecnologia de proteção da identidade Intel® ‡ | Sim |
| Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP) | Sim |
| Intel® Small Business Advantage | Sim |
| -Intel® Data Protection Technology | |
| Novas instruções Intel® AES | Sim |
| Chave Segura | Sim |
| -Tecnologia de Proteção de Plataforma Intel® | |
| OS Guard | Sim |
| Trusted Execution Technology ‡ | Sim |
| Bit de desativação de execução ‡ | Sim |
| Tecnologia anti-roubo | Sim |
