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Placa Mãe Asrock X870 Pro RS Wi-Fi AMD Soquete AM5

Disponível desde 22 de Outubro de 2024

Última listagem em 21 de Dezembro de 2024

US$ 242,00
Preço em real R$ 1.464,10
Preço em peso argentino $ 271.040,00

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DETALHES DO PRODUTO
MarcaAsrock
ChipsetAMD X870
SoqueteAM5
Fator de FormaATX
ProcessadorSuporta processadores AMD Ryzen séries 9000, 8000 e 7000
Memória4x Slots DIMM DDR5 Dual Channel - Capacidade máxima 256GB
GráficosSaída gráfica: 1x HDMI - 2x USB4
Armazenamento4x Conectores SATA 3 6GB/s - 1x Slot Blazing M.2 - 1x Slot Hyper M.2 - 1x Slot Ultra M.2
Conectividade WirelessWi-Fi 7 - Bluetooth 5.4
ÁudioÁudio HD 7.1 CH com proteção de conteúdo (codec de áudio Realtek ALC1220)
LAN2.5 Gigabit 10/100/1000/2500 MB/s - Dragon RTL8125BG
Slots de Expansão1x Slot PCI-Express 5.0 x16 - 1x Slot PCI-Express 4.0 x16
Conectores do Painel Traseiro1x HDMI - 4x USB 3.2 Gen1 - 6x USB 2.0 - 2x USB4 Type-C - 1x Porta Ethernet (RJ-45) - 1x Porta de saída SPDIF óptica - 1x Porta de saída de áudio - 1x Porta de entrada de microfone - 2x Antenna Ports
Sistema OperacionalSuporte para Microsoft Windows 10 (64 bits) / 11 (64 bits)
INFORMAÇÕES DO PRODUTO

Moderna e futurista, com especificações atraentes e equilíbrio perfeito, a Race Sport (RS) Edition é a evolução da placa-mãe mais popular da série PRO.

Apresentando componentes robustos e entrega de energia completamente suave para a CPU. Além disso, oferece capacidades de overclocking inigualáveis ​​e desempenho aprimorado com a temperatura mais baixa para jogadores avançados também.

Dr.MOS é a solução de estágio de potência integrada que é otimizada para aplicações de tensão buck-set down síncronas! Comparado aos MOSFETs discretos tradicionais, ele fornece inteligentemente uma corrente mais alta para cada fase, proporcionando assim um resultado térmico melhorado e desempenho superior.

O overclock da CPU requer uma corrente mais alta. Os conectores ASRock Hi-Density Power são capazes de suportar correntes mais altas do que os conectores tradicionais de CPU de 8 pinos e ATX de 24 pinos, proporcionando um sistema mais estável e reduzindo o risco de incêndio em overclocking pesado.

O PCB de 8 camadas fornece traços de sinal estáveis ​​e formas de potência, proporcionando menor temperatura e maior eficiência energética, garantindo um sistema confiável e duradouro, ao mesmo tempo em que oferece desempenho máximo sem qualquer comprometimento.

Derivado do conceito de design "construído para estável e confiável", a ASRock não compromete nenhum detalhe. Esta placa-mãe é construída com materiais de alta qualidade, os entusiastas podem aproveitar o aumento do desempenho de overclocking de memória DDR5 ao habilitar os perfis pré-testados. Certifique-se de que os módulos de memória sejam compatíveis com Intel XMP/AMD EXPO e o overclocking pode ser feito de forma acessível, satisfatória e sem esforço algum.

O Blazing M.2 acomoda o mais recente padrão PCI Express 5.0 para executar o dobro da largura de banda em comparação à geração anterior, com uma velocidade de transferência de tirar o fôlego de 128GB/s, ele está pronto para liberar todo o potencial dos futuros SSDs ultrarrápidos.

Além do design sem ferramentas do SSD M.2 na placa-mãe, a ASRock subiu um degrau ao introduzir este mecanismo de liberação rápida do dissipador de calor M.2, o primeiro da indústria, na placa-mãe. O design sem ferramentas amigável ao usuário ajuda a instalar o SSD M.2 de forma super fácil e simples.

O dissipador de calor inferior M.2 é capaz de dissipar o calor do SSD M.2 de forma eficiente através do PCB da placa-mãe, maximizando o desempenho e mantendo a estabilidade do sistema.

O dissipador de calor M.2 extragrande de liga de alumínio melhora efetivamente a dissipação de calor para manter os SSDs M.2 de alta velocidade o mais frios possível, sendo capaz de proporcionar melhor estabilidade enquanto mantém o melhor desempenho.

A primeira coisa que chama a atenção é o Design otimizado do Dissipador de Calor de Alumínio. Dissipadores de calor são cruciais para dissipação de calor eficiente, especialmente durante cargas de trabalho pesadas, como jogos ou tarefas de produtividade. Placas-mãe construídas com dissipadores de calor podem gerenciar efetivamente o desempenho térmico, garantindo assim a estabilidade e durabilidade do sistema sem esforço.

O Wi-Fi 7 oferece maior taxa de transferência de dados, menor latência e operação multi-link. Esses recursos garantem uma experiência interativa suave e em tempo real, tornando a experiência VR/AR mais imersiva e conectada.

A mais recente tecnologia WiFi 7 oferece velocidades extremas de internet sem fio e baixa latência, com maior rendimento e tecnologia Multi-RU, bem como perfuração. A nova tecnologia WiFi 7 (802.11be) é capaz de acelerar jogos baseados em nuvem, streaming de vídeo 8K e videoconferência.

A tecnologia USB4 traz velocidade e versatilidade ao mais avançado USB Tipo-C, oferecendo um nível rápido e simples de conexão para trabalho ou casa. Ela permite uma taxa de bits de transferência de dados de 40GB/s extremamente rápida.

A plataforma inteligente de LAN de 2.5GB/s é construída para desempenho máximo de rede para os requisitos exigentes de rede doméstica, criadores de conteúdo, jogadores online e mídia de streaming de alta qualidade. Aumente o desempenho de rede em até 2.5X a largura de banda em comparação com o Ethernet gigabit padrão, você desfrutará da experiência de conectividade mais rápida e sem comprometimentos para jogos, transferências de arquivos e backups.

Esta placa-mãe possui headers RGB onboard e headers RGB endereçáveis ​​que permitem que a placa-mãe seja conectada a dispositivos LED compatíveis, como fitas, ventoinhas de CPU, coolers, chassis e assim por diante. Os usuários também podem sincronizar dispositivos LED RGB nos acessórios certificados Polychrome RGB Sync para criar seus próprios efeitos de iluminação exclusivos.

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