Mijing Z13 Suporte para Placa-Mae, com Estencil Bga Reballing
Disponível desde 21 de Agosto de 2024
Última listagem em 23 de Novembro de 2024
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código: #12944
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US$ 18,00
R$ 105,66
$ 20.160,00
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INFORMAÇÕES DO PRODUTO
cessório de suporte para placa-mãe mj z13 com estêncil de reballing bga para iphone x xs xs max soldagem ferramentas
Instale a placa principal do iphone x/xs/xs max na plataforma
Cubra o estêncil de reballing do iphone x/xs/xs max bga na placa principal
Espalhe uniformemente a lata na tampa do estêncil reballing
Remova a tampa do estêncil de reenvio
Retire a placa-mãe e coopere com a pistola de ar quente para solidificar o ponto de estanho
Instale a placa principal do iphone x/xs/xs max na plataforma
Cubra o estêncil de reballing do iphone x/xs/xs max bga na placa principal
Espalhe uniformemente a lata na tampa do estêncil reballing
Remova a tampa do estêncil de reenvio
Retire a placa-mãe e coopere com a pistola de ar quente para solidificar o ponto de estanho
