Mechanic Bola de Soldadura Con Estano 250000 PZS/Botella XZ25
Disponível desde 22 de Setembro de 2023
Última listagem em 22 de Novembro de 2024
Compartilhar
código: #2534
Por:
US$ 17,00
R$ 99,79
$ 19.040,00
* Os preços e a disponibilidade estão
sujeitos a alterações sem aviso prévio.
Informar preço incorreto ou indisponibilidade
INFORMAÇÕES DO PRODUTO
Al elegir reballing BGA de buena calidad, es de alta redondez, alta pureza, alta precisión, alto brillo. La tolerancia del diámetro de reballing de la unidad es minuciosidad y bajo nivel de oxígeno.
Buen rendimiento conductivo y de soldadura, mejor disipación de calor, mejora de las características electrónicas del consumidor, en el que se hizo la delgadez del empaque, la estrechez del área del empaque, el acortamiento de la distancia de los puntos de unión.
no es necesario doblar pasadores, para mejorar la tasa de composición del producto, es un tipo de tecnología de ensamblaje y empaque de superficie de alta densidad, que satisface los requisitos cortos, pequeños, livianos y delgados.
Embalaje de botellas de vidrio ESD, mejora la tasa de almacenamiento
Solicitud
Se utiliza principalmente para materiales específicos del paquete IC, adecuado para DIP SOJ SOP TSOP QFP BGA CSP y otras artesanías
Buen rendimiento conductivo y de soldadura, mejor disipación de calor, mejora de las características electrónicas del consumidor, en el que se hizo la delgadez del empaque, la estrechez del área del empaque, el acortamiento de la distancia de los puntos de unión.
no es necesario doblar pasadores, para mejorar la tasa de composición del producto, es un tipo de tecnología de ensamblaje y empaque de superficie de alta densidad, que satisface los requisitos cortos, pequeños, livianos y delgados.
Embalaje de botellas de vidrio ESD, mejora la tasa de almacenamiento
Solicitud
Se utiliza principalmente para materiales específicos del paquete IC, adecuado para DIP SOJ SOP TSOP QFP BGA CSP y otras artesanías
